Informations fournies par notre service technique :
Le TDP du processeur ne doit pas dépasser 125 Watts.
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Informations générales | Désignation | Shuttle XPC cube SH570R6 |
Marque | ||
Modèle | SH570R6 | |
Processeur et chipset | Processeur intégré | |
Processeur | ||
Support du processeur | ||
Nombre de CPU supportés | ||
Chipset | ||
Mémoire | Format de mémoire | |
Fréquence(s) Mémoire | ||
Type de mémoire | ||
Technologie mémoire | ||
Dual Channel | ||
Capacité maximale de RAM par slot | ||
Capacité maximale de RAM | ||
Graphique | Contrôleur graphique intégré | |
Slots d'extension | Connecteur(s) graphique | |
Longueur max. carte graphique | ||
Nombre et Type de slots | ||
Stockage | Connecteurs Disques | |
Compatibilité M.2 | ||
Modes RAID supportés | ||
Type de lecteur / graveur | ||
Audio | Chipset Audio | |
Nombre de canaux audio | ||
Réseau | Nombre de ports/Contrôleur Ethernet | |
Nombre de ports/Contrôleur Ethernet N°2 | ||
Norme(s) réseau | ||
Connectique | Connecteurs panneau avant | |
Connecteurs panneau arrière | ||
Boîtier | Nombre d'emplacements 3,5 pouces invisibles | |
Nombre d'emplacements 3,5 pouces visibles | ||
Nombre d'emplacements 5,25 pouces visibles | ||
Puissance | ||
Compatibilité | OS supporté(s) | |
TDP Max. CPU | ||
Caractéristiques physiques | Format du barebone | |
Largeur | ||
Hauteur | ||
Profondeur | ||
Poids |